Для коректной работы сайта необходимы разрешить выполнение сценариев javascript

257
РСК представила новое поколение  кластерного решения «РСК Торнадо» на выставке ISC'15

РСК представила новое поколение кластерного решения «РСК Торнадо»

13 июля 2015

Группа компаний РСК продемонстрировала на международной суперкомпьютерной выставке ISC’15 новое поколение кластерного решения «РСК Торнадо» с улучшенными показателями физической и вычислительной плотности, повышением энергоэффективности и мировым рекордом стабильной работы в режиме «горячая вода» при температуре хладоносителя +65о С

Франкфурт-на-Майне (Германия), International Supercomputing Conference (ISC’15)13 июля 2015 г. — Группа компаний РСК, ведущий в России и СНГ разработчик и интегратор инновационных решений для сегмента высокопроизводительных вычислений (HPC) и центров обработки данных (ЦОД), продемонстрировала на международной конференции-выставке ISC’15 новое поколение своего кластерного решения «РСК Торнадо» с улучшенными показателями компактности и вычислительной плотности, энергоэффективности, а так же показала возможность стабильной работы вычислительных узлов в режиме «горячая вода» при температуре хладоносителя +65 оС на выходе из узла (что на сегодняшний день является мировым рекордом в НРС-индустрии), тем самым подтвердив лидирующие позиции компании в наиболее передовых направлениях развития мировой суперкомпьютерной индустрии.

Уместно напомнить, что решения на базе разработанной специалистами компании кластерной архитектуры «РСК Торнадо» с жидкостным охлаждением находятся в промышленной эксплуатации у российских заказчиков уже более четырех лет. Такие решения установлены в Санкт-Петербургском политехническом университете Петра Великого (СПбПУ), Межведомственном суперкомпьютерном центре Российской Академии Наук (МСЦ РАН), Южно-Уральском государственном университете (ЮУрГУ), Московском физико-техническом университете (МФТИ), Росгидромете и у других заказчиков из различных отраслей промышленности.

Новое поколение кластерного решения «РСК Торнадо» отличают следующие улучшенные показатели:

повышение физической плотности – до 153 вычислительных узлов на шкаф (ранее 128),

повышение вычислительной плотности – более 200 ТФЛОПС/м3 на стандартных процессорах и до 256 ГБ оперативной памяти на узел,

повышение надежности – независимые гидравлические насосные модули (модули гидрорегулирования)системы жидкостного охлаждения на каждый вычислительный домен (всего до 9 модулей на шкаф) с резервированием от N+1 до N+N,

повышение уровня энергоэффективности – обеспечены необходимые условия для стабильной работы вычислительных узлов в режиме «горячая вода» при температуре +65 оС на выходе из узла (что на сегодняшний день является мировым рекордом в НРС-индустрии),

новый модуль электропитания в форм-факторе вычислительного узла, обеспечивающий высокоэффективное преобразование 220 В переменного тока в 400 В постоянного тока и возможность параллельной работы на общую шину,

обновленная конструкция вычислительного шкафа с поддержкой новых технологий высокоскоростных межузловых соединений, включая Mellanox EDR Infiniband, Intel® Omni-Path,

Предполагает поддержку будущих процессоров Intel Xeon и Intel Xeon Phi с кодовыми названиями архитектур Broadwell и Knights Landing.

Высокая доступность и отказоустойчивость обеспечиваются за счет передовой системы управления и мониторинга работы как отдельных узлов, так и кластерной системы в целом, расширенных возможностей по управлению электропитанием, обеспечения резервирования блоков питания и модулей гидрорегулирования. Все элементы комплекса (вычислительные узлы, блоки питания, модули гидрорегулирования и др.) имеют выделенный управляющий контроллер, что обеспечивает широкие возможности для телеметрии и управления каждым элементом. Конструктив шкафа позволяет заменять модули гидрорегулирования в режиме горячей замены без прерывания работоспособности комплекса. Жидкостное охлаждение всех компонентов обеспечивает длительный срок их службы.

Передовые технологические подходы, реализованные в новом поколении кластерного решения «РСК Торнадо», позволили уменьшить стоимость инфраструктуры в рамках реализации проектов создания  вычислительных комплексов и обеспечить возможности для более гибкой модернизации как на уровне отдельного узла, так и всей системы.

Новое поколение «РСК Торнадо» построено на базе стандартных серверных компонент Intel – серверных процессоров Intel® Xeon® E5-2600 v3, серверных плат Intel® S2600KP и твердотельных накопителей Intel® SSD DC S3500/3600/3700 для центров обработки данных.

Таким образом, кластерное решение «РСК Торнадо» продолжает лидировать в отрасли по показателям физической и вычислительной плотности, энергоэффективности,  надежности, доступности и управляемости.

«Уникальный многолетний опыт специалистов РСК в разработке технологий высокоэффективного прямого жидкостного охлаждения и сверхплотной интеграции суперкомпьютерных решений на базе стандартных серверных компонент позволил разработать и представить новое поколение кластерного решения «РСК Торнадо» с целым рядом улучшенных характеристик, которые очень востребованы заказчиками, эксплуатирующими мощные вычислительные центры.  В дополнение к ранее установленным нашими решениями мировым рекордам вычислительной и энергетической плотности на занимаемый объем, на новом поколении «РСК Торнадо» зафиксирован мировой рекорд стабильной работы в режиме «горячая вода» при температуре +65о С. Все разработки РСК делаются в России, в производстве нашей продукции мы активно опираемся на потенциал и производственные мощности российских промышленных предприятий», – отметил Алексей Шмелев, исполнительный директор группы компаний РСК. 

Группа компаний РСК — ведущий в России и СНГ разработчик и интегратор «полного цикла» решений нового поколения для сегмента высокопроизводительных вычислений (HPC) и центров обработки данных (ЦОД) на основе архитектур корпорации Intel и передового жидкостного охлаждения, а также целого ряда собственных ноу-хау. Существующий потенциал компании позволяет: создавать самые энергоэффективные решения с рекордным показателем эффективности использования электроэнергии (PUE), реализовать самую высокую вычислительную плотность в индустрии на базе стандартных процессоров архитектуры x86, использовать полностью «зеленый» дизайн, обеспечить высочайшую надежность решения, полную бесшумность работы вычислительных модулей, 100% совместимость и гарантированную масштабируемость, при этом достигается беспрецедентно низкая стоимость владения и невысокий уровень энергопотребления. Кроме того, специалисты РСК имеют опыт разработки и внедрения интегрированного программного стека решений для повышения эффективности работы и прикладного использования суперкомпьютерных комплексов: от системного ПО до вертикально-ориентированных платформ на базе технологии облачных вычислений.

РСК является партнером корпорации Intel в программах Intel® Technology Provider Program высшего уровня Platinum и Intel® Fabric Builders Program. Производительность и масштабируемость решений на базе архитектур RSC PetaStream и «РСК Торнадо» подтверждена сертификатом Intel® Cluster Ready. Дополнительную информацию можно найти на Web-сайте www.rscgroup.ru.

РСК, RSC и логотипы РСК, RSC являются зарегистрированными товарными знаками группы компаний РСК в России, США, Японии и многих странах Европы.




Контакты для прессы

Олег Горбачев
Директор по корпоративным коммуникациям
ЗАО "РСК Технологии"
+7 (967) 052-5085